华为用这一“妙招”来解决芯片危机,可行吗?

2020-08-20 09:49   来源: 互联网

        现代生活8月19日消息日前,一位微博博主透露,华为宣布将在半导体的各个方面扎根,并提出明确的战略目标。据了解,由于国际环境的原因,台积电无法承包华为芯片,导致华为芯片无法生产,于是华为启动了芯片国产化计划。那么,为了解决芯片危机,华为自制芯片计划的可行性有多大?

        

        显然,面对多重限制,华为计划制造自己的芯片组,在某种意义上也是一种"自助"方式。消息人士称,华为将宣布自己生产半导体芯片的计划,而不需要任何进口设备或部件。

        

        据外国媒体RTNews报道,华为已经在认真考虑制造国产芯片的计划,华为的一些芯片生产将在今年年底前准备就绪。换句话说,预计华为将在年底前开始至少部分芯片制造过程,并与三星(Samsung)、台积电(TSMC)和英特尔(Intel)等行业领袖决裂。

        

        华为此举据说是解决芯片限制的一种方式。但目前,不仅华为受到限制,国内的OEM压力也很大,甚至整个供应链都面临很大压力。俗话说,有压力就有动机,对华为芯片的限制只会加快芯片自主控制的速度。

        

        此外,据集成电路行业消息人士还表示,传言不可靠,"建立芯片生产线容易吗?至少一半的设备和材料仍需进口。

        

        尽管最近有很多人谈论华为在芯片制造领域的雄心,但遗憾的是,这一消息的准确性尚未得到证实,因此目前尚不清楚华为是否真的会自行制造芯片。尽管制造半导体是一个极其复杂的过程,但我们不妨拭目以待,看看华为是否真的能实现这一目标。

责任编辑:fafa
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